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TDK 電容 X7R 與 X5R 核心區別，兩者均為多層陶瓷貼片電容（MLCC） ，核心差異集中在溫度特性、容差、應用場景，規格書明確參數如下：

一、核心參數對比（關鍵區別）

表格

二、各自特性與應用（結合規格書內容）

1. X5R 電容
   • 核心優勢：中低溫環境下容量穩定，成本相對友好，覆蓋小尺寸（0402）到中尺寸（3225），支持電容范圍從 100pF~4.7μF（部分規格可達 10μF）。
   • 應用場景：適用于溫度變化不大的設備，如消費電子（普通小家電、簡易數碼產品）、低頻電路濾波、旁路，規格書提示其灰色涂層產品不推薦新設計使用。
2. X7R 電容
   • 核心優勢：耐高溫（最高 125℃），全溫度范圍內容量漂移小，適配大尺寸封裝（如 2012、3216、4532），電容范圍同樣覆蓋 100pF~4.7μF，部分規格支持更高容量。
   • 應用場景：適用于高溫環境或溫度波動大的設備，如汽車電子、工業控制、電源模塊、LED 驅動，規格書明確其適配多種額定電壓（4V~50V），適配更復雜工況。

三、規格書補充說明（共性 + 注意事項）

• 共性：兩者均支持多種封裝（0402/0603/1005 等）、額定電壓（4V~50V），均有 ±10%（K 檔）、±20%（M 檔）容差可選，目錄型號均以 “X5R”“X7R” 為核心標識（如 C0402X5R1C101K020BC、C1005X7R1H221K050BA）。
• 注意事項：兩者灰色涂層產品均不推薦新設計使用；紅色涂層產品為停止生產計劃產品；詳細厚度、額定電壓對應的具體型號，需參考規格書 “電容范圍表” 精準查詢。